晶電采用天虹科技Mini/Micro LED用ALD設備

作者 | 發布日期 2021 年 08 月 09 日 11:13 | 分類 Micro LED

天虹科技突破高階半導體設備自制瓶頸,成功開發出原子層沉積ALD(Atomic Deposition Layer)設備,成為臺灣地區第一家“量產”ALD薄膜制程的設備廠商,并獲得晶電的驗證及采用,成為晶電推動LED科技商業化應用的重要伙伴。

天虹科技成立于2002年,是臺灣地區關鍵半導體零組件主要供應商,在2017年投入研發自主技術的半導體主制程關鍵設備,目前已開發并成功銷售半導體PVD、ALD、Powder ALD、Bonder、Debonder、Laser Lift-off及Skiwar等設備。

天虹科技執行長林俊成表示,公司在臺灣地區“經濟部”的支持下,開發出一套完整的Mini/Micro LED所使用的ALD薄膜制程方案。其中提供給晶電生產的設備,具有特殊的反應腔體及可調控的先驅物供應設計,制造出的ALD薄膜具有絕佳的鍍膜均勻性與重復性、極佳抵抗突穿電流的效能、高穿透率及低先驅物使用量等性質。

圖片來源:拍信網正版圖庫

對于更先進的Micro LED設備開發,林俊成表示,Micro LED屏幕,其由更小的紅色、藍色和綠色光之微小像素組成,而制造這些像素的一些制程步驟,容易導致其精細納米級結構的損壞,進而會導致光強度的損失。

目前,天虹科技已開發出在一種pre-passivation的修補技術,可以有效修復Micro LED在制程中結構被損壞的一些缺點,恢復照明強度甚至將其提高到更高亮度,并有不少LED廠商密切合作中。(來源:工商時報)

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